第301章 秘密项目

传统流程中，涂敷光刻胶、曝光、显影三大光刻步骤的。

“也就是说，它取代了光刻机，把原先由利用光线将电路图案刻到晶圆上的方式，换成了像盖章那样，压印在了晶圆上的模式。”

他说的很简单，但实际上，整个过程的实现，肯定是不会这么轻巧的。

而且相对而言，在传统芯片制造上，光刻机的重要性是毋庸置疑的，也复杂无比。

首先，要制作光罩，也就是对电子回路刻画在几十张玻璃板上；

然后准备作为制作芯片的衬底晶圆片，先加热晶片使其表面形成氧化膜，再涂上光刻胶，用以改变化学性质的方式，让晶圆成为“相纸”；

光刻胶也是分为正胶和负胶的，前者会在受光后分解并消失，留下未受光区域的图形，而后者，则会在受光后聚合，并让受光部分的图形显现出来。

这个过程，就是曝光和显影了。

而且，处理一个晶片，还不是一次就能完事儿，基本上会来好几次，多重曝光还会达到十次以上。

由此可见，光刻在整个芯片制造过程中的重要性了。

事实上，它也是最昂贵的工艺步骤，其成本，占总成本的30%以上，同时也占据了50%的生产周期。